組込・制御エンジニア／年収700万円以上の求人・転職・中途採用情報 一覧

■必須条件

・弊社製品の製造に関わる生産技術の知見が5年以上ある方 　（樹脂成型、溶着、接着、塗装、ロボット、搬送装置、品質保証などの各設備）

■必須条件

・企業でのシミュレーション業務経験が3年以上ある方 　・理工学系（機械、物理系学科）の大学、大学院を卒業された方

■必須条件

・設備電気技術者：電気設備の施工、設備回路設計、自動制御の導入などの経験 (３年以上）

■必須条件

・生産現場での設備保全の実務経験 (３年以上） 　・生産技術、製造技術に関する業務経験（３年以上）

■必須条件

・射出成型樹脂部品の設計経験 ・英語でのコミュニケーションが堪能な方

■必須条件

・材料開発の経験 　・材料適合性の評価経験

■必須条件

・弊社製品の製造に関わる生産技術の知見がある方 　（大型樹脂製品：プラスチック成型、溶着、接着、塗装、ロボット、搬送装置、品質保証設備など）

■必須条件

下記の経験・知識がある方 就業形態 【言語・必須】 ※リーダークラス ・言語を利用したソフトウェア開発経験5年以上を希望 ・基本設計の工程からのソフトウェア開発経験5年以上を希望 ・チームでのプログラム開発経験 ・何らかのプロジェクトをリードした経験 ※メンバー ・言語を利用したソフトウェア開発経験年以上を希望 ・基本設計の工程からのソフトウェア開発経験年以上を希望 ・チームでのプログラム開発経験 【使用するツール】 C言語、Linux、Shellスクリプト、DB(firebird) 【C＃・必須】 ※リーダークラス ・C#を利用したソフトウェア開発経験5年以上を希望 ・基本設計の工程からのソフトウェア開発経験5年以上を希望 ・チームでのプログラム開発経験 ・何らかのプロジェクトをリードした経験 ※メンバー ・C#を利用したソフトウェア開発経験5年以上を希望 ・基本設計の工程からのソフトウェア開発経験3年以上を希望 ・チームでのプログラム開発経験 【使用するツール】 C#、python、VisualStudio

■必須条件

・ハードウェア・組み込み領域での実務経験3年以上 ・ファームウェア C/C++によるファームウェア開発経験（マイコン・組み込みLinux等） ・USB/HID USBデバイスの設計・実装・デバッグ経験 ・既製品デバイスの評価・品質管理・ベンダー管理の経験 ・ハードウェア障害の原因調査・再発防止の経験 ・デバイスとクラウドシステム（API連携・通信プロトコル）の実装経験

■必須条件

・C言語での開発の経験をお持ちの方

■必須条件

・機械設計（主に板金、ダイカスト、押出部材） ・使用ツール：　Solid Works（3D CAD）、MS365、OBBLIGATO（PDM）

■必須条件

・機械設計経験 ・3D CADを用いた設計経験 ・板金または樹脂設計に関する基礎知識

■必須条件

・組込ソフトウェア開発経験 ・C言語またはC++を用いた開発経験

■必須条件

・はんだ付け(1005素子、QFN ICの載せ替え)技術 ・オシロスコープ(電圧、電流プローブ)を用いた車載ECUの回路評価経験(電特、温特、ばらつき) ・評価した内容を体系的にまとめ報告出来る

■必須条件

・電気電子回路技術 ・CPU/MPUやFPGAを利用したデジタルボード設計（部品選定を含む）の経験 ・ボード設計に関わる図面や各種設計資料の作成経験 ・設計審査の対応経験　など

■必須条件

・CAN / LIN の基礎知識、CANドライバ・通信設計経験 ・BLE / UWB / NFC のいずれかに触れた経験 ・暗号・セキュリティ処理を「ブラックボックスでも扱った経験」 ・ログ解析、実機デバッグ、評価項目の消化

■必須条件

・機械設計経験 ・3D CADを用いた設計経験 ・機械図面に関する基礎知識

■必須条件

・機械系もしくは建築・土木系の素養

■必須条件

・工場新設もしくは生産工程立ち上げに関する経験 ・大学卒業相当の工学の基礎知識

■必須条件

＜以下の経験をお持ちの方＞ ・機械設計の基礎技術

■必須条件

＜以下の経験をお持ちの方＞ ・機械設計経験 ・CATIAの使用経験 ・2D／3D CADを用いた設計経験

■必須条件

＜以下の経験をお持ち方＞ ・C言語による組込みソフト開発経験 ・マイコン（Renesas系など）での実装経験 ・割り込み、タイマ、状態遷移の理解 ・ソフト要件定義書／ソフト設計書を読んで実装できる ・自分でゼロから仕様を決めるより「設計済みのものを正確に作る」力 ・車載ソフト開発の基本理解

■必須条件

＜以下の経験をお持ち方＞ ・SolidWorksでの図面修正、新規作成ができる? ※実務経験があれば経験浅い方もOK

■必須条件

＜以下の経験をお持ちの方＞ ・組込ソフトウェア開発経験 ・C言語またはC++を用いた開発経験 ・ソフトウェア開発に関する基礎知識

■必須条件

＜以下の経験をお持ちの方＞ ・機械設計経験 ・3D CADの使用経験 ・樹脂部品設計に関する基礎知識

■必須条件

＜以下の経験をお持ちの方＞ ・半導体デバイスプロセス開発経験

■必須条件

＜以下の経験をお持ちの方＞ ・組込ソフトウェア開発経験 ・C言語またはC++を用いた開発経験 ・ソフトウェア開発に関する基礎知識

■必須条件

＜以下の経験をお持ち方＞ ・AutoCADの操作経験 ・電気図面作成

■必須条件

＜以下の経験をお持ち方＞ ・機械工学の基礎知識（材料力学、強度設計） ・3Dモデルによる構造検討、FEMによる解析結果を踏まえた設計検討の経験 ・タスクやスケジュールを自分で整理し、優先順位をつけて業務を進めた経験

■必須条件

＜以下の経験をお持ち方＞ ・機械図面読解力、基礎製図 ・2D/3DｰCAD､Excel､PowerPoint