■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験 ・JavaScript、Unityを用いたアプリの開発経験

■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

以下①②のいずれかに該当する業務経験のある方 ①サイバーセキュリティ領域、もしくはソフトウェアップデート領域の法規対応経験のある方（ISO/SAE 21434、UN-R155、UN-R15６） ②セキュリティ技術を活用した実務経験のある方 【設計開発】　TARA（リスク特定）、 セキュアアーキテクチャ設計　、暗号技術　、通信セキュリティ　 【検証】　ペネトレーションテスト

■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

●電気・電子系の基礎知識を有し、ハード設計、ソフトウェア開発、テスト業務のいずれかの経験をお持ちの方

■必須条件

※経験製品不問で以下いずれかの経験をお持ちの方 ●制御システム構築経験 ●モデルベース開発経験 ●センサ、アクチュエータ(作動装置）のシステム開発経験

■必須条件

以下のいずれかを満たす方 ・車載システム開発における上流工程に携わった経験（要求分析～設計経験、アーキテクチャ設計経験、もしくはこれに準ずる経験）がある方 ・お客様との折衝能力が高い方

■必須条件

・C、C++での組込みソフトウェア開発実務経験　5年以上 ・RTOSまたはLinux環境でのシステム開発経験 ・デバイスドライバやHAL層など低レイヤの設計・実装経験 ・リーダーまたは

■必須条件

・C、C++での組込みソフトウェア開発実務経験　2年以上 ・RTOSまたはLinux環境でのシステム開発経験

■必須条件

・C言語またはC++での組込ソフトウェア実装経験

■必須条件

・C言語またはC++での組込みソフトウェア開発経験 ・プロジェクト管理・スケジュール管理の実務経験

■必須条件

・C#でのプログラム実装経験 ・オブジェクト指向での設計開発力

■必須条件

・弊社製品の製造に関わる生産技術の知見が5年以上ある方 　（樹脂成型、溶着、接着、塗装、ロボット、搬送装置、品質保証などの各設備）

■必須条件

・企業でのシミュレーション業務経験が3年以上ある方 　・理工学系（機械、物理系学科）の大学、大学院を卒業された方

■必須条件

・何かしらの製品の設計経験

■必須条件

・生産現場での設備保全の実務経験 (３年以上） 　・生産技術、製造技術に関する業務経験（３年以上）

■必須条件

・射出成型の自動車樹脂部品の設計経験 ・工業系上位大学卒 ・英語でのコミュニケーションが堪能な方

■必須条件

・何かしらの製品の設計経験

■必須条件

・材料開発の経験 　・材料適合性の評価経験

■必須条件

・弊社製品の製造に関わる生産技術の知見がある方 　（大型樹脂製品：プラスチック成型、溶着、接着、塗装、ロボット、搬送装置、品質保証設備など）

■必須条件

・ハードウェア・組み込み領域での実務経験3年以上 ・ファームウェア C/C++によるファームウェア開発経験（マイコン・組み込みLinux等） ・USB/HID USBデバイスの設計・実装・デバッグ経験 ・既製品デバイスの評価・品質管理・ベンダー管理の経験 ・ハードウェア障害の原因調査・再発防止の経験 ・デバイスとクラウドシステム（API連携・通信プロトコル）の実装経験

■必須条件

・C言語での開発の経験をお持ちの方

■必須条件

・機械設計（主に板金、ダイカスト、押出部材） ・使用ツール：　Solid Works（3D CAD）、MS365、OBBLIGATO（PDM）

■必須条件

・機械設計経験 ・3D CADを用いた設計経験 ・板金または樹脂設計に関する基礎知識

■必須条件

・組込ソフトウェア開発経験 ・C言語またはC++を用いた開発経験

■必須条件

・はんだ付け(1005素子、QFN ICの載せ替え)技術 ・オシロスコープ(電圧、電流プローブ)を用いた車載ECUの回路評価経験(電特、温特、ばらつき) ・評価した内容を体系的にまとめ報告出来る

■必須条件

・電気電子回路技術 ・CPU/MPUやFPGAを利用したデジタルボード設計（部品選定を含む）の経験 ・ボード設計に関わる図面や各種設計資料の作成経験 ・設計審査の対応経験　など

■必須条件

・CAN / LIN の基礎知識、CANドライバ・通信設計経験 ・BLE / UWB / NFC のいずれかに触れた経験 ・暗号・セキュリティ処理を「ブラックボックスでも扱った経験」 ・ログ解析、実機デバッグ、評価項目の消化