■必須条件

・組込領域に興味のある方

■必須条件

・組込領域に興味のある方

■必須条件

・組込領域に興味のある方

■必須条件

・組込領域に興味のある方

■必須条件

●技術系企業（組込ソフト・制御・電子機器・製造業など）での実務経験（例：自動車ECU／車載制御／FA機器など製品軸は限定しておりません） ※エンジニアに限らず、技術営業・企画・PM なども対象 ●技術理解に基づき、顧客折衝・提案・課題管理を行った経験 ●開発組織または技術部門のマネジメント経験またはプロジェクトマネジメント経験 上記いずれかを満たす方

■必須条件

●技術系企業（組込ソフト・制御・電子機器・製造業など）での実務経験 ※エンジニアに限らず、技術営業・企画・PM なども対象 ●技術理解に基づき、顧客折衝・提案・課題管理を行った経験 ●開発組織または技術部門のマネジメント経験（1年以上）

■必須条件

●技術系企業（組込ソフト・制御・電子機器・製造業など）での実務経験 ※エンジニアに限らず、技術営業・企画・PM なども対象 ●技術理解に基づき、顧客折衝・提案・課題管理を行った経験 ●開発組織または技術部門のマネジメント経験（1年以上）

■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験 ・JavaScript、Unityを用いたアプリの開発経験

■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

・組込制御開発経験（要件定義、設計、プログラミング、評価など） ・以下いずれかのプログラミング言語での設計経験 　C,C＃,C++,VC++,Python,Javaを使用した開発経験

■必須条件

●電気・電子系の基礎知識を有し、ハード設計、ソフトウェア開発、テスト業務のいずれかの経験をお持ちの方

■必須条件

※経験製品不問で以下いずれかの経験をお持ちの方 ●制御システム構築経験 ●モデルベース開発経験 ●センサ、アクチュエータ(作動装置）のシステム開発経験

■必須条件

・C、C++での組込みソフトウェア開発実務経験　5年以上 ・RTOSまたはLinux環境でのシステム開発経験 ・デバイスドライバやHAL層など低レイヤの設計・実装経験 ・リーダーまたは

■必須条件

・C言語またはC++での組込みソフトウェア開発経験 ・プロジェクト管理・スケジュール管理の実務経験

■必須条件

・弊社製品の製造に関わる生産技術の知見が5年以上ある方 　（樹脂成型、溶着、接着、塗装、ロボット、搬送装置、品質保証などの各設備）

■必須条件

・企業でのシミュレーション業務経験が3年以上ある方 　・理工学系（機械、物理系学科）の大学、大学院を卒業された方

■必須条件

・生産現場での設備保全の実務経験 (３年以上） 　・生産技術、製造技術に関する業務経験（３年以上）

■必須条件

・材料開発の経験 　・材料適合性の評価経験

■必須条件

・ハードウェア・組み込み領域での実務経験3年以上 ・ファームウェア C/C++によるファームウェア開発経験（マイコン・組み込みLinux等） ・USB/HID USBデバイスの設計・実装・デバッグ経験 ・既製品デバイスの評価・品質管理・ベンダー管理の経験 ・ハードウェア障害の原因調査・再発防止の経験 ・デバイスとクラウドシステム（API連携・通信プロトコル）の実装経験

■必須条件

組込み・アプリ・クラウド・アーキテクトなどの領域で開発経験をお持ちの方

■必須条件

・機械設計（主に板金、ダイカスト、押出部材） ・使用ツール：　Solid Works（3D CAD）、MS365、OBBLIGATO（PDM）

■必須条件

・機械設計経験 ・3D CADを用いた設計経験 ・板金または樹脂設計に関する基礎知識

■必須条件

・組込ソフトウェア開発経験 ・C言語またはC++を用いた開発経験

■必須条件

・はんだ付け(1005素子、QFN ICの載せ替え)技術 ・オシロスコープ(電圧、電流プローブ)を用いた車載ECUの回路評価経験(電特、温特、ばらつき) ・評価した内容を体系的にまとめ報告出来る

■必須条件

・電気電子回路技術 ・CPU/MPUやFPGAを利用したデジタルボード設計（部品選定を含む）の経験 ・ボード設計に関わる図面や各種設計資料の作成経験 ・設計審査の対応経験　など

■必須条件

・CAN / LIN の基礎知識、CANドライバ・通信設計経験 ・BLE / UWB / NFC のいずれかに触れた経験 ・暗号・セキュリティ処理を「ブラックボックスでも扱った経験」 ・ログ解析、実機デバッグ、評価項目の消化