【〈御成門〉ADAS開発　車載系組み込みエンジニア（メンバーポジション）】NTTデータ・パナソニック・デンソー大手3社が株主の安定した基盤／フレックス制度導入／Uターン・Iターン全国拠点あり／ハードウェア・ソフトウェア・サーバーサイドまで幅広い知識と経験を積める環境で市場価値UP

■必須条件

■大卒以上 サーバーサイドの開発経験　5年以上 ※①の経験をお持ちでいずれか②・③のご経験、知見のある方 ②アーキテクチャ～運用保守の開発工程に携わった経験 ※1案件/サービスで一貫して行っている必要はありません。 ③チームリーダーやプロジェクトリーダー経験(3名規模～)

■必須条件

■大卒以上 ・C/C++/Javaのいずれかの言語を使用した車載向け組み込みソフトウェア開発経験（基本設計以降）を5年以上 ・顧客折衝、PMとの調整・折衝、メンバーの工程、工数管理などの対人折衝の経験

■必須条件

■大卒以上 ・組み込み開発経験3年以上

■必須条件

・開発プロジェクトにおけるリーダー・サブリーダー経験のある方

■必須条件

・ソフトウェア開発経験（1年以上） ・Webアプリケーションに関する知識

■必須条件

・ソフトウェア開発経験（1年以上） ・Webアプリケーションに関する知識

■必須条件

・エンジニア実務経験3年以上 ・チームリーダーもしくは、サブリーダー（設計〜運用まで）の経験

■必須条件

・エンジニア実務経験3年以上 ・チームリーダーもしくは、サブリーダー（設計〜運用まで）の経験

■必須条件

組み込み制御開発の業務経験（C言語でのご経験、業務経験年数目安:1年以上） ※ITエンジニア歴20年の部長との面談であなたのスキルに合うキャリアの相談が可能◎

■必須条件

3Dモデリング、設計理解。 CGまたは生産技術経験。

■必須条件

・生産技術系分野の業務2年以上（生産技術、ライン立ち上げ、設備保全など） ・自動車業界での生産準備／品質管理／品質保証／製造技術いずれかの実務経験 ・自動車内外装部品（インパネ、ドア周り 等）の品質確認 ・現場での品質課題対応・調整業務のご経験 ※完成車メーカー出身の方、自動車内外装部品の知見がある方優遇

■必須条件

①機械系技術職 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 ②電気・電子系技術職 ＜設計、評価、解析系＞ ・基盤回路の設計、評価における実務経験3年以上 ・LSI回路の設計、評価における実務経験2年以上 ・電気系装置の実験、評価における実務経験3年以上 ・強電または弱電系の設計、保守における実務経験3年以上 ＜評価系＞ ・CAD（CR-5000/3000、Or-CAD、SPICE、Auto-CADなど）による 　設計経験のある方 ・測定機（SEM、アナライザー、テスター、オシロなど）を 　使用した評価、解析経験のある方 ③生産技術職 ・治具設計、各種生産ライン立上げ、保全・メンテナンス業務経験のある方 ・ シーケンス制御や半導体・液晶プロセス開発の経験のある方 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発（自動車、自動車部品、産業用装置など） ＞ 言語：C言語、C++、PLCなどの言語経験（1.5年以上） 環境：Windows上の制御・ファームウェア開発、Linux上の制御、マイコン制御など ＜システム・アプリ開発（自動車、自動車部品、産業用装置など）＞ 言語：C言語、C++、JAVA、VB.netなどの言語経験（1.5年以上） OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど

■必須条件

・何らかの開発経験が1年以上の方。 ※開発言語、ブランクの有無は問いません。 ※テストや運用のみのご経験の方は対象外です。 ※経験年数には入社時研修期間は含まれません。 ・外国籍の方は、日本語でネイティブレベルのコミュニケーションが取れる方 具体的には：日本語検定レベル N2 以上取得済みの方。※取得レベルよりも実際の日本語力を重視します。 ※1年未満の方もご相談ください。

■必須条件

C言語経験者

■必須条件

・ビジネス英語経験3年以上 ・TOEIC800点以上

■必須条件

下記のいずれかを満たすこと　（実務経験2年以上） ・電気回路設計或いは評価の経験 ・電気部品設計や品質保証などの経験（構造、動作原理、使用方法についての知見）

■必須条件

下記をすべて満たすこと ・構造設計・熱設計、ならびにプリント配線板パターン設計のいずれかに関する知識 ・CADを用いた上記設計スキル（2年以上）

■必須条件

下記のいずれかのスキル、または経験を有していること（経験3年～5年） ・プリント基板実装に関する工程改善、設備保全、工程評価などの経験 ・半導体部品の生産ラインデザイン、工程評価などの経験 ・ハンダ接合、表面実装部品、プリント板製造プロセスの知識 ・その他製品の生産技術の経験

■必須条件

<経験> ・ハードウェア開発の技術リーダーの経験、または、関連する技術領域の設計や開発業務の技術リーダー経験 ・ハードウェア・ソフトウェアベンダー、協力会社と調整し、仕様を定義した経験 ・お客様への提案、技術説明などを直接行った経験。 ＜スキル＞ ・大学や業務経験を通じ、物理、数学、電気電子工学、電磁波工学などの知識を有すること

■必須条件

＜課長の場合＞ 下記のいずれかのスキル・経験： ・構造系、熱系、機構系、駆動系など設計開発の実務経験　10年以上 ・宇宙用構造系、熱系、機構系、駆動系など設計開発の実務経験　7年以上 加えて以下の経験を有すること： ・管理職または相当の立場としてチームまたはプロジェクトをとりまとめた経験 ＜担当・主任の場合＞ 下記のいずれかのスキル・経験： ・非宇宙用構造系、熱系、機構系、駆動系など設計開発の実務経験　5年以上 ・宇宙用構造系、熱系、機構系、駆動系など設計開発の実務経験　2年以上 加えて以下の経験を有すること： ・関係部門と仕様調整を実施して、チームメンバと共に設計・製造・評価を実施した経験

■必須条件

いずれかのスキルを有すること 　・電気工学、機械工学、音響工学等をベースとしたセンサの知識 　・電気工学、材料工学、機械工学等をベースとした圧電材料の知識

■必須条件

・基本情報技術者相当以上の知識 ・Linuxシステム上で稼働するシステムの開発及び1年以上の運用経験 ・複数のプログラミング言語での開発経験

■必須条件

【業界不問】 ・電気/電子/組込領域でのエンジニアとして1年以上 設計、評価、テストいずれかの業務経験がある方 ※まだ実務経験がない場合や浅い場合には、理系卒、なかでも機械領域の素養をもとに当社で成長サポートします。