■必須条件

・ハードウェア開発経験（回路設計/基板設計、評価、課題対策）

■必須条件

・Unityアプリケーション開発経験 ・言語：Unity or C＃　のいづれか 　OS：Windows

■必須条件

・AndroidOS搭載機器の開発経験 ・言語：C　OS：Linux　通信：TCP

■必須条件

・言語：C（C＋＋）での開発経験

■必須条件

・言語：C（C＋＋）での開発経験

■必須条件

・組込ソフトウェア開発経験 ・言語：C or C＋＋　のいづれか 　OS：RTOS or Linux　のいづれか

■必須条件

・ハードウェア開発経験（回路設計/基板設計、評価、課題対策） ・回路設計ツール（DG）知見

■必須条件

・ハードウェア開発経験（回路設計/基板設計、評価、課題対策） ・回路設計ツール（DG）知見

■必須条件

・電源システムの開発経験

■必須条件

・車載製品のハードウェア開発経験（回路設計/基板設計、評価、課題対策）

■必須条件

・組込み機器・制御システムの開発経験

■必須条件

・1年以上の自動車業界での業務経験 ・量産開発の業務経験 ・自動車電装系の知識、または知識を収集する探究心 ・チームでの開発経験がおありの方

■必須条件

・組み込みシステムの開発経験 ・モデルベースの開発経験 【資格】 ・応用情報技術者試験資格をお持ちの方

■必須条件

・Linuxの活用経験 ・アプリケーションの開発経験（言語不問） 【資格】 ・応用情報技術者試験資格をお持ちの方

■必須条件

・C/C++でのハードウェア製品開発業務経験（3年程度以上、ミドル程度以上）　　 　・Linuxでの開発経験 or RTOS/ベアメタルでのデバイス開発経験

■必須条件

・PLC制御設計経験が3年以上ある方 <具体的には下記の経験> 三菱/オムロン/キーエンスPLCの設計経験 AutoCADやE-CADの業務使用経験 現地での立ち上げ経験

■必須条件

・C、C++、Javaいずれかの言語での実務経験5年以上

■必須条件

以下のいずれかの経験　3年以上 ・電気系CADや電気系解析ツールを使用した業務の経験がある。 ・電気回路の設計・開発経験やプリント基板の設計・開発経験がある。 ・電気・電子部品について電気的仕様や寸法等の技術面での選定や評価の経験がある。 ・部品メーカとの協働や折衝の経験がある。 ・開発プロジェクトや各種標準化、業務プロセス改善を推進・牽引の経験がある。

■必須条件

＜主任の場合＞ ・装置開発における以下の技術領域のいずれかにおける実務経験： 電子機器装置開発/サブシステム開発/デジタル回路設計/アナログ回路設計/制御回路設計/RF回路設計/デジタル信号処理技術/低域PID技術/RF位相制御技術/光デバイス制御/光ファイバ技術/CPU組込ソフトウェア/プロジェクトマネージメント ＜課長の場合＞ 上記の主任のMUST要件に加えて以下の経験： ・ラインマネジメント経験3年以上 ・顧客との折衝経験 ・日程・コスト管理経験

■必須条件

下記のいずれかを満たすこと　（実務経験2年以上） ・電気回路設計或いは評価の経験 ・電気部品設計や品質保証などの経験（構造、動作原理、使用方法についての知見）

■必須条件

下記をすべて満たすこと ・構造設計・熱設計、ならびにプリント配線板パターン設計のいずれかに関する知識 ・CADを用いた上記設計スキル（2年以上）

■必須条件

<マネージャークラスの場合> 組み込みソフトウェアの開発技術（MPU、メモリ、RTOS、ネットワーク）に関し、仕様理解、制御方法／測定評価手法についての知識・経験を有しており、開発グループを率いた経験を有する方を希望します。 また、開発言語として、C,C++での開発経験が必須です。 実務経験：8年以上 <主任クラスの場合> 組み込みソフトウェアの開発技術（MPU、メモリ、RTOS、ネットワーク）に関し、仕様理解、制御方法／測定評価手法についての知識・経験を有している方を希望します。 また、開発言語として、C,C++での開発経験が必須です。 職務歴：3~5年程度

■必須条件

・一般的なアナログ回路に加え、電源特有の知識（DC/DCコンバータ、トランス設計、PWM制御等のパワーエレクトロニクス関連知識）および設計経験 ・電源で使用する計測器(オシロスコープ、電子負荷等）の取扱い知識および経験

■必須条件

■担当の場合 ・電源回路等のアナログ回路（ディスクリート部品を使った回路設計）に関する経験 ・英語の資料を読む・書くことができる ■主任の場合 ・電源回路等のアナログ回路（ディスクリート部品を使った回路設計）に関する経験 ・英語の資料を読む・書くことができる

■必須条件

下記のいずれかのスキル、または経験を有していること（経験3年～5年） ・プリント基板実装に関する工程改善、設備保全、工程評価などの経験 ・半導体部品の生産ラインデザイン、工程評価などの経験 ・ハンダ接合、表面実装部品、プリント板製造プロセスの知識 ・その他製品の生産技術の経験

■必須条件

下記のいずれかの実務経験： ・10人程度以上のチームでの実業務まとめの経験2年以上 ・理系大卒相当の、基礎的な理系知識

■必須条件

■主任の場合 下記の全てのスキル・経験：下記の全てを有すること。 ・電気系、機械系又は関連分野におけるエンジニアリング業務の実務経験　3年以上 ・電気設計、機械設計又は関連分野の基礎知識 ・社内外とのコミュニケーション力・関係構築力 ■課長の場合 下記の全てのスキル・経験：下記の全てを有すること。 ・電気系、機械系又は関連分野におけるエンジニアリング業務の実務経験　7年以上 ・供給業者との調整や折衝の経験 ・社内外とのコミュニケーション力・関係構築力

■必須条件

＜経験＞ ・中規模以上のプロジェクトで、ハードウェア開発の経験が3年以上あること ＜スキル＞ 下記技術領域何れかの知見を有すること。 デジタル信号処理、追尾処理(カルマンフィルタ等)、アクティブフェーズドアレイ空中線、送受信器(アップコン、ダウンコン、A/D変換)、ネットワーク、表示制御等

■必須条件

■主任クラスの場合 以下の全てのスキル・経験を有すること。 ・国際周波数調整業務の実務経験 ・衛星通信システム技術に関する知見 ・英語によるビジネス文書作成能力及びビジネス英会話能力 ・社内外とのコミュニケーション力・関係構築力・調整力 ■課長クラスの場合 以下の全てのスキル・経験を有すること。 ・国際無線通信規則（RR）に関する基礎知識 ・電波法及び関連法規に関する基礎知識 ・衛星通信システム技術に関する実務経験 ・英語によるメール及び文書作成能力 ・社内外とのコミュニケーション力・関係構築力

■必須条件

・ハードウェア開発リーダーの経験　5年以上 ・ハードウェア・ソフトウェアベンダー、協力会社と調整し、仕様を定義した経験 ・以下いずれかの技術領域を経験していること 　・赤外線センサなど光波センサ 　・ダイナミクス制御 　・デジタル・アナログ回路設計 　・FPGA設計 　・ファームウェア設計