機械設計開発職／ハイバリューグループ

■必須条件

＜下記２つの条件を満たす方＞ ①学歴：高専・大学・大学院を卒業された方 ②出身学科：物理、電気電子、制御系学科卒

■必須条件

＜下記２つの条件を満たす方＞ ①学歴：理工系大学・大学院を卒業された方※偏差値：国公立55以上、私立60以上希望 ②電気電子系研究開発職：電気・電子回路設計業務、及びこれを含む上流工程業務の経験が１年以上

■必須条件

＜下記２つの条件を満たす方＞ ①学歴：理工系大学・大学院を卒業された方※偏差値：国公立55以上、私立60以上希望 ②機械系研究開発職：機械設計製図業務、及びこれを含む上流工程業務の経験が１年以上

■必須条件

◆センサーや無線/有線通信を用いた電子機器のシステム設計、評価経験　5年以上 ◆MCU/SoC周辺、DCDC電源の回路基板設計と評価経験　3年以上 ◆中国での量産立ち上げ経験　1年以上 ◆外部開発ベンダーのマネジメント経験　1年以上 ◆法的規制（国内・海外）の認証業務経験

■必須条件

・センサーや無線を用いた電子機器のファームウェア開発経験　８年以上 ・外部開発ベンダーとの共同開発経験　３年以上 ※補足※ これまでのご経験を活かしたプロジェクトに携わっていただくor皆さまの「ご希望」に沿ったプロジェクトに携わっていただける可能性も考慮しつつ、ご面談を実施させてください。

■必須条件

・機械設計（主に板金、ダイカスト、押出部材） ・使用ツール：　Solid Works（3D CAD）、MS365、OBBLIGATO（PDM）

■必須条件

・機械設計（主に板金、ダイカスト、押出部材） ・使用ツール：　Solid Works（3D CAD）、MS365、OBBLIGATO（PDM）

■必須条件

・機械設計経験 ・3D CADを用いた設計経験 ・板金または樹脂設計に関する基礎知識

■必須条件

・組込ソフトウェア開発経験 ・C言語またはC++を用いた開発経験

■必須条件

・はんだ付け(1005素子、QFN ICの載せ替え)技術 ・オシロスコープ(電圧、電流プローブ)を用いた車載ECUの回路評価経験(電特、温特、ばらつき) ・評価した内容を体系的にまとめ報告出来る

■必須条件

・電気電子回路技術 ・CPU/MPUやFPGAを利用したデジタルボード設計（部品選定を含む）の経験 ・ボード設計に関わる図面や各種設計資料の作成経験 ・設計審査の対応経験　など

■必須条件

・電気電子回路技術 ・CPU/MPUやFPGAを利用したデジタルボード設計（部品選定を含む）の経験 ・ボード設計に関わる図面や各種設計資料の作成経験 ・設計審査の対応経験　など

■必須条件

・CAN / LIN の基礎知識、CANドライバ・通信設計経験 ・BLE / UWB / NFC のいずれかに触れた経験 ・暗号・セキュリティ処理を「ブラックボックスでも扱った経験」 ・ログ解析、実機デバッグ、評価項目の消化

■必須条件

・機械設計経験 ・3D CADを用いた設計経験 ・機械図面に関する基礎知識

■必須条件

・デジタル回路設計 -マイコン/CPU周辺回路(DDR/FRAMメモリ、制御バス) -映像インタフェース(mipi、GVIF等) ・アナログ回路設計（低周波） ※主に、低周波アナログ(DC-DC電源回路等)の回路設計に関するスキル。 ・回路評価 -AC/DC特性 -制御インタフェース(I2C/SPI等) -測定機操作(オシロ、ロジアナ、プログラマブル電源等) -はんだ付け(1005サイズ程度) ・EMC試験、対策検討

■必須条件

下記いずれか ・エンジニア経験半年以上（インフラ、運用） ・開発経験1年以上

■必須条件

・車載業界にてソフトウェア設計開発の経験のある方、もしくは、組み込みソフトウェア開発経験のある方

■必須条件

下記いずれかのご経験をお持ちの方 -組み込みソフトウェア開発経験 -AD/ADASアプリケーションソフトウェア開発経験 -AUTOSAR, QNXなど車載ソフトウェアプラットフォームソフトウェア開発経験 自動車業界経験:不要 TOEIC:600

■必須条件

・機械系もしくは建築・土木系の素養

■必須条件

・工場新設もしくは生産工程立ち上げに関する経験 ・大学卒業相当の工学の基礎知識

■必須条件

・工場新設もしくは生産工程立ち上げに関する経験 ・大学卒業相当の工学の基礎知識

■必須条件

＜以下の経験をお持ちの方＞ ・機械設計の基礎技術

■必須条件

＜以下の経験をお持ちの方＞ ・機械設計の基礎技術

■必須条件

＜以下の経験をお持ちの方＞ ・機械設計経験 ・CATIAの使用経験 ・2D／3D CADを用いた設計経験