【＜東京＞AIエンジニア（画像認識・データサイエンス）】プライム案件9割/平均残業時間17h/住宅手当有/上流工程の経験〇/新卒就職人気企業/大手独立系SI

■必須条件

下記必須要件の経験年数3年以上 ・ERPパッケージの設計、開発の経験がある方 ・Java、C#、SAP Fiori、X++いずれかのプログラミング経験

■必須条件

下記必須要件の経験年数3年以上 ITエンジニアとしての開発経験（言語種類は不問） 　もしくは研究員／ポストドクターの経験を含めIT経験

■必須条件

下記必須要件の経験年数3年以上 ・コミュニケーション力 ・顧客や協力会社様などとの折衝、交渉力 ・建設業界の基本的な知識 ・電気通信施工管理技士(2級)以上の資格 ・電気、ネットワーク設備や映像機器の一般的な知識 ・コンピュータやネットワーク等機器に対して一般的な知識 ・Windows PC及びOfficeの一般的な操作スキル ・普通自動車運転免許、日常的な運転経験(想定車種：ハイエース等)

■必須条件

・ソフトウェア開発経験（1年以上） ・Webアプリケーションに関する知識

■必須条件

・ソフトウェア開発経験（1年以上） ・Webアプリケーションに関する知識

■必須条件

組み込み制御開発の業務経験（C言語でのご経験、業務経験年数目安:1年以上） ※ITエンジニア歴20年の部長との面談であなたのスキルに合うキャリアの相談が可能◎

■必須条件

3Dモデリング、設計理解。 CGまたは生産技術経験。

■必須条件

①機械系技術職 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 ②電気・電子系技術職 ＜設計、評価、解析系＞ ・基盤回路の設計、評価における実務経験3年以上 ・LSI回路の設計、評価における実務経験2年以上 ・電気系装置の実験、評価における実務経験3年以上 ・強電または弱電系の設計、保守における実務経験3年以上 ＜評価系＞ ・CAD（CR-5000/3000、Or-CAD、SPICE、Auto-CADなど）による 　設計経験のある方 ・測定機（SEM、アナライザー、テスター、オシロなど）を 　使用した評価、解析経験のある方 ③生産技術職 ・治具設計、各種生産ライン立上げ、保全・メンテナンス業務経験のある方 ・ シーケンス制御や半導体・液晶プロセス開発の経験のある方 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発（自動車、自動車部品、産業用装置など） ＞ 言語：C言語、C++、PLCなどの言語経験（1.5年以上） 環境：Windows上の制御・ファームウェア開発、Linux上の制御、マイコン制御など ＜システム・アプリ開発（自動車、自動車部品、産業用装置など）＞ 言語：C言語、C++、JAVA、VB.netなどの言語経験（1.5年以上） OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど

■必須条件

・何らかの開発経験が1年以上の方。 ※開発言語、ブランクの有無は問いません。 ※テストや運用のみのご経験の方は対象外です。 ※経験年数には入社時研修期間は含まれません。 ・外国籍の方は、日本語でネイティブレベルのコミュニケーションが取れる方 具体的には：日本語検定レベル N2 以上取得済みの方。※取得レベルよりも実際の日本語力を重視します。 ※1年未満の方もご相談ください。

■必須条件

C言語経験者

■必須条件

下記のいずれかを満たすこと　（実務経験2年以上） ・電気回路設計或いは評価の経験 ・電気部品設計や品質保証などの経験（構造、動作原理、使用方法についての知見）

■必須条件

下記をすべて満たすこと ・構造設計・熱設計、ならびにプリント配線板パターン設計のいずれかに関する知識 ・CADを用いた上記設計スキル（2年以上）

■必須条件

下記のいずれかのスキル、または経験を有していること（経験3年～5年） ・プリント基板実装に関する工程改善、設備保全、工程評価などの経験 ・半導体部品の生産ラインデザイン、工程評価などの経験 ・ハンダ接合、表面実装部品、プリント板製造プロセスの知識 ・その他製品の生産技術の経験

■必須条件

<経験> ・ハードウェア開発の技術リーダーの経験、または、関連する技術領域の設計や開発業務の技術リーダー経験 ・ハードウェア・ソフトウェアベンダー、協力会社と調整し、仕様を定義した経験 ・お客様への提案、技術説明などを直接行った経験。 ＜スキル＞ ・大学や業務経験を通じ、物理、数学、電気電子工学、電磁波工学などの知識を有すること

■必須条件

＜課長の場合＞ 下記のいずれかのスキル・経験： ・構造系、熱系、機構系、駆動系など設計開発の実務経験　10年以上 ・宇宙用構造系、熱系、機構系、駆動系など設計開発の実務経験　7年以上 加えて以下の経験を有すること： ・管理職または相当の立場としてチームまたはプロジェクトをとりまとめた経験 ＜担当・主任の場合＞ 下記のいずれかのスキル・経験： ・非宇宙用構造系、熱系、機構系、駆動系など設計開発の実務経験　5年以上 ・宇宙用構造系、熱系、機構系、駆動系など設計開発の実務経験　2年以上 加えて以下の経験を有すること： ・関係部門と仕様調整を実施して、チームメンバと共に設計・製造・評価を実施した経験

■必須条件

いずれかのスキルを有すること 　・電気工学、機械工学、音響工学等をベースとしたセンサの知識 　・電気工学、材料工学、機械工学等をベースとした圧電材料の知識

■必須条件

・基本情報技術者相当以上の知識 ・Linuxシステム上で稼働するシステムの開発及び1年以上の運用経験 ・複数のプログラミング言語での開発経験

■必須条件

【業界不問】 ・電気/電子/組込領域でのエンジニアとして1年以上 設計、評価、テストいずれかの業務経験がある方 ※まだ実務経験がない場合や浅い場合には、理系卒、なかでも機械領域の素養をもとに当社で成長サポートします。

■必須条件

【業界不問】 ・機械設計エンジニアとして1年以上 設計、評価、解析の業務経験がある方 ※まだ実務経験がない場合や浅い場合には、理系卒、なかでも機械領域の素養をもとに当社で成長サポートします。

■必須条件

・設計経験が3年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・三菱/オムロン/キーエンスPLCの設計経験 ・AutoCADの業務使用経験 ・DCSを用いた計装設計 ・現地での立ち上げ経験

■必須条件

・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計

■必須条件

・組込実務経験が１年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・C言語でのプログラミング経験

■必須条件

・構造設計/複雑な形状設計に関わる経験が1年以上ある方 <具体的には下記経験がある方> 仕様決め、基本設計、詳細設計、組立・生産ライン検討業務から、設計資料等の文章作成、部品手配まで設計に関する一連の工程経験